數(shù)據(jù)庫(kù)共享。
FA整合解決方案“e-F@ctory”以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、維護(hù)各階段的“TCO降低”為首要目標(biāo)，
有效利用先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)化工廠環(huán)境，開(kāi)拓制造業(yè)的未來(lái)cpu fx2n-10mr。
作為“e-F@ctory”核心組件的信息共享產(chǎn)品， MES接口通過(guò)共享順控系統(tǒng)和IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫(kù)，
實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品品質(zhì)的提高。
將從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)收集的信息直接發(fā)送到數(shù)據(jù)庫(kù)RD75P2
可在MES接口側(cè)監(jiān)視事件數(shù)據(jù)的發(fā)生條件，在條件成立時(shí)，向IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫(kù)發(fā)送作業(yè)實(shí)績(jī)信息等數(shù)據(jù)cpu fx2n-10mr。
此外，還可使用MES接口，從數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取作業(yè)指示信息等數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)構(gòu)建費(fèi)用減少65％。
通過(guò)使用MES接口，可直接連接可編程控制器和數(shù)據(jù)庫(kù)，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)構(gòu)成cpu fx2n-10mr。
此外，在連接時(shí)無(wú)需再使用網(wǎng)關(guān)計(jì)算機(jī)和程序，因此與以往相比，
系統(tǒng)構(gòu)建時(shí)的作業(yè)工時(shí)、工期相應(yīng)減少。并且，通過(guò)利用可靠性高的MES接口，
可降低計(jì)算機(jī)的保養(yǎng)、維修成本。模擬量輸出通道數(shù)：16CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：-。
溫度系數(shù)：正負(fù)50ppm/℃。
轉(zhuǎn)換速度：1ms/CH。
通道間絕緣：隔離變壓器絕緣定位模塊。
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：-。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：?32000～32000。
模擬量輸出電壓：DC?10～10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
無(wú)需使用專用的程序來(lái)創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)定位模塊。
可使用參數(shù)輕松設(shè)定轉(zhuǎn)換運(yùn)算和比例縮放，無(wú)需創(chuàng)建專用的程序。
因此，有助于降低程序的開(kāi)發(fā)成本并減小程序容量。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊(cè)的控制波形，
通過(guò)程序進(jìn)行高速、流暢的控制定位模塊。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時(shí)，Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模塊時(shí)，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫(kù)中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個(gè)通道均支持230.4kbps，通信時(shí)可充分發(fā)揮配對(duì)設(shè)備的性能。輸入電源電壓：DC24V。
輸入頻率：-。
輸入最大視在功率：-。
輸入最大功率：50。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A。
額定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊最多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊最多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過(guò)使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)兩個(gè)。
可實(shí)時(shí)監(jiān)視溫度波形的溫度追蹤功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實(shí)時(shí)追蹤溫度，在確認(rèn)溫度波形的同時(shí)進(jìn)行參數(shù)調(diào)整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導(dǎo)出，運(yùn)用于各種用用途RD75P2。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)進(jìn)行溫度控制。可可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)三菱RD75P2。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時(shí)升溫溫功能
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象RD75P2。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。
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