程序容量：15.2K字。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字。
處理時間(基本指令)：0.15μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)EEPROM內(nèi)存卡。
I/O擴(kuò)展單元的臺數(shù)：2臺。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺數(shù)：10臺(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺數(shù)：5臺(2單元占用單元)C200HW-ME32K
總線I/O的可裝載臺數(shù)：10臺(1單元占用單元)EEPROM內(nèi)存卡。
為高水平控制而設(shè)計(jì)的。
變革生產(chǎn)現(xiàn)場的「情報化」、「標(biāo)準(zhǔn)化」
為了適應(yīng)消費(fèi)者多樣化的需要，
要求生產(chǎn)不同的品種、數(shù)量，縮短開發(fā)周期、降低成本等。
制造業(yè)正面對著十分嚴(yán)唆的形勢。
因而在生產(chǎn)上愈發(fā)要求提高效率，機(jī)動靈活EEPROM內(nèi)存卡。
從而，情報化_、標(biāo)準(zhǔn)化成為當(dāng)務(wù)之急。
為實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，各銷售部門配置的不同網(wǎng)絡(luò)、專為用戶特定編制的軟件工具的使用環(huán)境力求統(tǒng)一。
適應(yīng)多通道控制的元器件也正日益步入商品化階段。電纜長度：30cm。
擴(kuò)展連接電纜連接CPU底板至擴(kuò)展底板或裝一個擴(kuò)展底板連接至另一個擴(kuò)展底板。
下列五種型號I/O連接電纜可供選用。
在一個網(wǎng)絡(luò)中，I/O連接電纜總長度最多只能12米cqm1 pa203。
C200H-CN311(30cm)，
C200H-CN711(70cm)，
C200H-CN221(200cm)，
C200H-CN521(500cm)，
C200H-CN131(1000cm)。輸入點(diǎn)數(shù)：96點(diǎn)。
輸入電壓和電流：約5mA，24VDC。
將單元安裝到CPU裝置時，最多可控制960點(diǎn)cqm1 pa203。
CS1提高高級空間效率。只需將10個基本I/O單元(各96個I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個模擬量輸入單元和五個模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會發(fā)生I/O刷新cqm1 pa203。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、 Pt100）。
控制輸出：ON/OFF電壓輸出（脈沖）。
溫度控制單元一個單元可連接2臺溫度傳感器。
溫控控制單元用所連接的溫度傳感男廁（熱電偶或鉑電阻）測量物體溫度并按預(yù)置的控制模式控制其溫度。
溫度傳感器可以是熱電偶或鉑電阻。
用內(nèi)部開關(guān)可以選擇10種熱電偶和2種鉑熱電阻。
控制輸出可以選為晶體管輸出，電壓輸出或電流輸出。
在采樣周期為500ms，指示示精度為正負(fù)0.5%情況下，
可實(shí)現(xiàn)高速高精度溫度控制C200HW-ME32K。
88個數(shù)據(jù)如主設(shè)定值，報警設(shè)定定值，
輸入偏移范圍等，可預(yù)置在一個數(shù)據(jù)組內(nèi)C200HW-ME32K。
最多可存放8組，每組可供不不同的用途。
在運(yùn)行過程中數(shù)據(jù)可以變換。
報警輸出可選擇十種以上模式，如上限、下限限、上下限等C200HW-ME32K。
加熱器電流由高精度電流互感器監(jiān)視，監(jiān)視精度達(dá)0.1A。
使用加熱器燒斷檢測，可以快速檢測出加熱器的燒斷故障。
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