控制軸數(shù)：最大8軸。
更強(qiáng)的靈活性。
PLC控制和運(yùn)動控制采用獨(dú)立的CPU﹐優(yōu)化系統(tǒng)配置。
多CPU系統(tǒng)中可以自由選擇最多4個CPU模塊。
三菱SSCNET控制功能。
通過使用高速串行通信方式﹐可以輕松構(gòu)筑出伺服電機(jī)的同步系統(tǒng)﹐絕對控制系統(tǒng)。
運(yùn)動控制器和伺服放大器之間可以通過連接器快速連接﹐簡化接線Q173NCCPU
每1個CPU最多可以同時控制32軸伺服放大器。
可以控制從10W的小容量到55KW大容量的伺服電機(jī)。
通過使用數(shù)字式示波器功能﹐可以用控制器實(shí)現(xiàn)力距﹑速度﹑位置等電機(jī)信息的監(jiān)控。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：30K步。
基本運(yùn)處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內(nèi)存容量：120KB。
外圍設(shè)備連接端口：USB、以太網(wǎng)（通信協(xié)義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴(kuò)展SRAM卡。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地擴(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)。
通過多CPU進(jìn)行高速、高精度機(jī)器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率最大化。
此外，最新的運(yùn)動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機(jī)器控制。控制軸數(shù)：最多16軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動控控制器是指，與可編程控制器CPU組合使用的運(yùn)動控制用CPU模塊。
使用運(yùn)動SFC程序獨(dú)立對可編程控制制器CPU進(jìn)行控制。
可以與可編程控制器CPU分擔(dān)負(fù)荷進(jìn)行高精度的運(yùn)動控制。
實(shí)現(xiàn)位置跟蹤、串聯(lián)運(yùn)行等高精度的運(yùn)動控制。
可以直接對輸入輸出模塊、模擬量模塊、高速計數(shù)器模塊等進(jìn)行管理，實(shí)現(xiàn)高速的輸入輸出。