SRAM+E2PROM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。高速數(shù)據(jù)通信模塊。
10BASE-T/100BASE-TX。
實(shí)時(shí)傳輸控制數(shù)據(jù)，為提高生產(chǎn)效率和設(shè)備價(jià)值提供支持的高速數(shù)據(jù)通信模塊Q173HCPU-T結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
可經(jīng)由以太網(wǎng)，將與順序掃描同步的高精度數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C上的用戶(hù)程序Q173HCPU-T
實(shí)現(xiàn)了以往通信方式無(wú)法實(shí)現(xiàn)的詳細(xì)控制數(shù)據(jù)傳輸，
利用用戶(hù)應(yīng)用程序進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析，
為提高生產(chǎn)效率和設(shè)備價(jià)值提供支持?？刂戚S數(shù)：最大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊Q173HCPU-T結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)。
在PC（Personal Computer）CPU。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：1000 k步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：4000 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò)。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào)，為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機(jī)器控制。
通過(guò)順控程序的直線和多步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率最大化Q173HCPU-T結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
此外，最新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍，
確保了高速、高精度的機(jī)器控制?？刂戚S數(shù)：最大8軸。
示教運(yùn)行功能：有（使用SV13時(shí)）。
更強(qiáng)的靈活性。
PLC控制和運(yùn)動(dòng)控制采用獨(dú)立的CPU﹐優(yōu)化系統(tǒng)配置。
多CPU系統(tǒng)中可以自由選擇最多4個(gè)CPU模塊。
三菱SSCNET控制功能。
通過(guò)使用高速串行通信方式﹐可以輕松構(gòu)筑出伺服電機(jī)的同步系統(tǒng)﹐絕對(duì)控制系統(tǒng)。
運(yùn)動(dòng)控制器和伺服放大器之間可以通過(guò)連接器快速連接接﹐簡(jiǎn)化接線Q173HCPU-T手冊(cè)。
每1個(gè)CPU最多可以同時(shí)控制32軸伺服放大器。
可以控制從110W的小容量到55KW大容量的伺服電機(jī)Q173HCPU-T手冊(cè)。
通過(guò)使用數(shù)字式示波器功能﹐可以用控制器實(shí)現(xiàn)力距﹑速度﹑位置等電機(jī)信息的監(jiān)控。SRAM+E2PROM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：32KB。
E2PROM容量：32KB。