主站/本地站共用。
對(duì)應(yīng)CC-Link Ver2。
CC-Link保持循環(huán)傳輸?shù)囊恢滦裕?br/> 并將循環(huán)傳輸與信息（瞬時(shí)傳輸）通信分開，從而保證了準(zhǔn)時(shí)性。
即使信息通信達(dá)到飽和，也不會(huì)影響鏈接掃描時(shí)間QD75D1用戶手冊(cè)。
QJ61BT11N模塊支持CC-Link 版本1和版本2，可用作本地站或主站模塊。
在I/O控制中性價(jià)比一流的開放式現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)模塊QD75D1
CC-Link以可靠的現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)為基礎(chǔ)，
能夠高速傳輸大量的位數(shù)據(jù)（例如ON/OFF信息等）和字?jǐn)?shù)據(jù)（例如模擬量信息等）。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4 通道QD75D1用戶手冊(cè)。
18點(diǎn)端子臺(tái)x2 。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。用12臺(tái)同步編碼器QD75D1用戶手冊(cè)。
外圍設(shè)備I/F：通過PLC CPU。
多CPU構(gòu)筑的高速運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。
多CPU系統(tǒng)基于Q系列PLC。
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合靈活選擇PLC CPU和運(yùn)動(dòng)CPU。
在構(gòu)筑多CPU系統(tǒng)時(shí)，最多可擁有4臺(tái)CPU。
當(dāng)使用3臺(tái)Q173DCPU時(shí)，最大可控制96軸。電纜長(zhǎng)0.6米。
用于連接擴(kuò)展基板。最大控制軸數(shù)：4軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅(qū)動(dòng)單元間的最大連接距離：100m。
運(yùn)算周期：0.88ms。
插補(bǔ)功能：線性插補(bǔ)（最大4軸）,2軸圓弧插補(bǔ)。
色標(biāo)檢測(cè)信號(hào)：4點(diǎn)。
色標(biāo)檢測(cè)設(shè)置：4設(shè)定。
即使是對(duì)長(zhǎng)距離配線也能靈活應(yīng)對(duì)。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)。
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動(dòng)控制器同步的數(shù)據(jù)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線，站間連接距離最大可達(dá) 100m，
可輕松地支持絕對(duì)位置系統(tǒng)。

通過伺服放大器輸入上限限位開關(guān)、下限限位開關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號(hào)，
從而大幅度地減少配線線QD75D1手冊(cè)QD75D1手冊(cè)。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號(hào)高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。