I/O插槽數(shù)：3槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元?dú)W姆龍CPM1A-DA021操作手冊。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從最多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理CPM1A-DA021
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC。用于雙CPU雙I/O擴(kuò)展系統(tǒng)，4個(gè)位。
實(shí)現(xiàn)高可靠性的基于PLC的雙過程控制系統(tǒng)歐姆龍CPM1A-DA021操作手冊。
可以創(chuàng)建各種系統(tǒng)配置，
例如使用帶內(nèi)置回路控制板(LCB)功能的CS1D過程控制CPU單元的雙CPU系統(tǒng)，
或使用安裝于CS1D CPU單元內(nèi)插板凹槽的回路控制板的單CPU。
您可以保留通用PLC基礎(chǔ)的開放性和高性價(jià)比，
同時(shí)以等效于DCS的一些功能和性能的過程控制功能和可靠性來擴(kuò)展PLC控制范圍。類型：N型 30點(diǎn) I/O。
電源規(guī)格：AC100～240V。
輸入點(diǎn)數(shù)：18點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
輸出型：晶體管(源型)。
程序容量：8k步。
數(shù)據(jù)存儲容量：8K字。
Modbus-RTU簡易主機(jī)功能。
通過內(nèi)置RS-485指定變頻器速度。
模擬輸入輸出用擴(kuò)展單元最多可擴(kuò)展24點(diǎn)歐姆龍CPM1A-DA021操作手冊。
溫度控制功能。
可通過溫度輸入單元和PID指令的組合，實(shí)現(xiàn)溫度控制。
CP1W-TS004的1個(gè)單元熱電偶輸入為最多12點(diǎn)。
CP1W-TS003的2點(diǎn)為溫度傳感器/模擬輸入兼用，
使用1個(gè)單元即可構(gòu)成溫度傳感器輸入和模擬輸入。cmos-ram單元：電容器備份。
UM：7K字；
DM：1K字。
CPU有一個(gè)安裝存儲器盒的艙。
存儲器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲器盒。
要將程序?qū)懭隕PROM，請使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫入器。
在EPROM存儲器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲器盒內(nèi)。
若將EPROM存儲器盒從CPU上拆下，不會丟失它的數(shù)據(jù)。規(guī)格：二個(gè)RS-232C端口（附帶協(xié)議宏功能）。
通信協(xié)議宏功能由PMCR梯形指令組成，
產(chǎn)生與連接RS-232C或RS-422/485端口的各種外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列。
有了這些通信序列，同外圍設(shè)備備交換數(shù)據(jù)只需使用梯形圖程序CPM1A-DA021手冊。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號的通信板板，
CPU就可以通過RS-232C，RS-422或RS-485端口CPM1A-DA021手冊。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAC NET鏈接單元、
可編程終端、溫度控制器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、
條形碼讀入器或其它外圍設(shè)備通信。