電纜長0.6米。
用于連接擴(kuò)展基板。8槽。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝大Q系列模塊。
縮短系統(tǒng)停機(jī)復(fù)原時(shí)間。
只需簡(jiǎn)單的操作，即可將CPU內(nèi)的所有數(shù)據(jù)備份到存儲(chǔ)卡中Q173DSCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
通過定期備份，可始終將最新的參數(shù)、程序等保存到存儲(chǔ)卡。
在萬一發(fā)生CPU故障時(shí)，在更換CPU后，可通過簡(jiǎn)單的操作，
通過事前備份了數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)卡進(jìn)行系統(tǒng)復(fù)原Q173DSCPU
因此，無需花費(fèi)時(shí)間管理備份數(shù)據(jù)，也可縮短系統(tǒng)停機(jī)時(shí)的復(fù)原時(shí)間。
應(yīng)用范圍更廣，更先進(jìn)。
領(lǐng)先于時(shí)代的Q系列CPU產(chǎn)品。
Q系列CPU產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，
提供可編程控制器、過程、冗余、C語言、運(yùn)動(dòng)、機(jī)械手、CNC的各種CPU，
以滿足各種控制需求。
通過多CPU配置，可根據(jù)使用規(guī)模、目的，
構(gòu)建符合各種控制要求的最佳系統(tǒng)Q173DSCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
此外，通過冗余系統(tǒng)，可構(gòu)建高可靠性系統(tǒng)，
即使發(fā)生故障，系統(tǒng)也能繼續(xù)運(yùn)行。MES接口模塊。
需要MX MESInterface軟件及CF卡。
輕松連接生產(chǎn)設(shè)備和信息系統(tǒng)。
通過出色的數(shù)據(jù)庫共享功能,大幅降低信息化成本。
以直接連接方式，簡(jiǎn)化了與企業(yè)系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫（例如MES）的連接過程。
模塊配置簡(jiǎn)單，無需任何編程。
可在模塊側(cè)監(jiān)視數(shù)據(jù)，在出現(xiàn)用戶定義的觸發(fā)狀況時(shí)，
將以SQL文本的形式讀取并向MES發(fā)送指定數(shù)據(jù)。
與以往通過網(wǎng)關(guān)PC獲取/監(jiān)視數(shù)據(jù)的方案相比，可降低網(wǎng)絡(luò)負(fù)載。
從MES接收信息，執(zhí)行預(yù)寄存的SQL任務(wù)。
此外，還接收來自MES的生t100)Q173DSCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
無加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能Q173DSCPU手冊(cè)。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式Q173DSCPU手冊(cè)。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。冗余CPU數(shù)據(jù)跟蹤電纜的長度為 3米。
只能用于三菱Q系列PLC冗余CPU。